À propos
ACM Research, Inc., avec ses filiales, développe, fabrique et vend des équipements de nettoyage humide à un seul wafer pour améliorer le processus de fabrication et le rendement des puces intégrées dans le monde entier. Elle propose la technologie de décalage de phase alternée spatiale pour les surfaces de wafer planes et structurées, qui utilise des phases alternées d'ondes mégasoniques pour délivrer de l'énergie mégasonique de manière uniforme au niveau microscopique ; la technologie d'oscillation de bulles énergisées en temps opportun pour les surfaces de wafer structurées aux nœuds de processus avancés, qui fournit un nettoyage pour les wafers structurés 2D et 3D ; la technologie Tahoe pour fournir des performances de nettoyage en utilisant moins d'acide sulfurique et de peroxyde d'hydrogène ; et la technologie de placage électrochimique pour le placage de métaux avancés. La société commercialise et vend ses produits sous les marques SAPS, TEBO, ULTRA C, ULTRA Fn, Ultra ECP, Ultra ECP map et Ultra ECP ap par l'intermédiaire d'une force de vente directe et de représentants tiers. ACM Research, Inc. a été constituée en 1998 et a son siège social à Fremont, en Californie.